Título: | METAIS DE SOLDA LIGADOS AO NI COM ADIÇÕES DE CU E MO PARA SOLDAGEM SUBAQUÁTICA MOLHADA | |||||||
Autor: |
ANA PAULA BECK LEAO |
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Colaborador(es): |
IVANI DE SOUZA BOTT - Orientador VALTER ROCHA DOS SANTOS - Coorientador |
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Catalogação: | 04/MAR/2010 | Língua(s): | PORTUGUÊS - BRASIL |
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Tipo: | TEXTO | Subtipo: | TESE | |||||
Notas: |
[pt] Todos os dados constantes dos documentos são de inteira responsabilidade de seus autores. Os dados utilizados nas descrições dos documentos estão em conformidade com os sistemas da administração da PUC-Rio. [en] All data contained in the documents are the sole responsibility of the authors. The data used in the descriptions of the documents are in conformity with the systems of the administration of PUC-Rio. |
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Referência(s): |
[pt] https://www.maxwell.vrac.puc-rio.br/projetosEspeciais/ETDs/consultas/conteudo.php?strSecao=resultado&nrSeq=15335&idi=1 [en] https://www.maxwell.vrac.puc-rio.br/projetosEspeciais/ETDs/consultas/conteudo.php?strSecao=resultado&nrSeq=15335&idi=2 |
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DOI: | https://doi.org/10.17771/PUCRio.acad.15335 | |||||||
Resumo: | ||||||||
Este trabalho foi desenvolvido com o objetivo de melhorar as
propriedades mecânicas dos metais de solda produzidos por eletrodos
oxidantes com níquel, juntamente com adições de cobre e de molibdênio,
através do refino de grão ou do endurecimento por solução sólida. Os eletrodos
oxidantes se caracterizam por apresentar menores teores de hidrogênio
difusível quando comparado aos eletrodos rutílicos. Entretanto o metal de solda
depositado com este tipo de eletrodo possui propriedades mecânicas inferiores
aos eletrodos rutílicos, já que elementos de liga importantes, como Mn e Si,
são perdidos por oxidação. Com a intenção de contornar esta situação
procurou-se adicionar elementos de liga que não sejam significantemente
afetados pelo caráter oxidante do revestimento, como Cu ou Mo. Foram
preparados dois corpos de prova para soldagem, nos quais foram usinados
furos espaçados e um rasgo para adição de ambos elementos, Cu e Mo. As
diferentes porcentagens destes elementos foram medidas através da
microanálise por Espectroscopia de Energia Dispersiva. A partir desses
resultados foi realizada análise microestrutural utilizando a Microscopia Ótica,
medidas do tamanho de grão, além do ensaio de microdureza para avaliar a
influência de cada elemento no metal de solda. Os resultados mostraram que o
molibdênio teve uma forte influência na microdureza do metal de solda quando
comparado ao cobre. Em relação ao tamanho de grão, eles apresentaram
influências opostas, a adição de maiores teores Mo acarretou uma diminuição
do tamanho de grão e a com a adição do Cu ocorreu um pequeno aumento do
grão até tornar-se constante.
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