A formação de juntas metálicas / poliméricas estáveis é um enorme desafio nas ciências dos materiais. A adesão requer uma interface que é capaz de interagir especificamente com a fase metálica. As poliimidas apresentam grupos amino primários altamente reativos às superfícies metálicas. Os recobrimentos metal/polímero se utilizam principalmente como membranas de separação de gases (permeabilidade e permissividade) e como material de baixa constante dielétrica para dispositivos microeletrônicos. Este trabalho vem fornecer a síntese dos recobrimentos metal/polímero em poliimida e fita kapton, por redução com H2, com posterior compreensão dos mecanismos de quimio-absorção a base de catalisadores da base de paládio, prata, hipoclorito de sodio e da adição de solventes na poliimida PIR 003, que permite a adesão do cobre. Foram utilizados os precursores de cobre em CuSO(4).5H(2)O e do CuCl(2), sintetizados a partir do CuO, para uma posterior redução em atmosfera de H2 e obter cobre métalico no recobrimento, permitindo o desenvolvimento de novas abordagens para metalização de materiais baseados naredução por H2 em polímeros. A utilização de modelos matemáticos permitiu dar uma visualização aproximada do ajuste dos parâmetros na redução do cobre por H2. As medidas do ângulo de contato nas poliimidas funcionalizadas deram uma visualização da influenciada adesão com o cobre e as medidas das caracterizações foram realizadas a fim de mostrar consistência dos resultados dos diferentes tratamentos, entre as quais foram: FTIR, MEV-EDS, TGA, DRX. O presente estudo demostra que com o precursor de CuSO(4).5H(2)O e a funcionalização com o NaClO 50 ml/l na poliimida, apresentou o maior valor de tamanhode cristalito de 61.8 nm e também de maior espessura de recobrimento de 182 micrometros. Finalmente, os testes de adesão para a poliimida PIR 003-Cu com o precursor de CuSO4.5H2O, no recobrimento sem tratamento teve uma força de tração aproximada de 4MPa e no caso do tratamento Sn/Pd (0.1/0.2 g/l) uma média aproximada de 10 MPa.