ETDs @PUC-Rio
| Título: | SIGNALS INTEGRITY IN HIGH SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Autor: |
VANESSA PRZYBYLSKI RIBEIRO MAGRI |
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| Colaborador(es): |
MARBEY MANHAES MOSSO - Orientador |
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| Catalogação: | 14/FEV/2008 | Língua(s): | PORTUGUESE - BRAZIL |
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| Tipo: | TEXT | Subtipo: | THESIS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Notas: |
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| Referência(s): |
[pt] https://www.maxwell.vrac.puc-rio.br/projetosEspeciais/ETDs/consultas/conteudo.php?strSecao=resultado&nrSeq=11318&idi=1 [en] https://www.maxwell.vrac.puc-rio.br/projetosEspeciais/ETDs/consultas/conteudo.php?strSecao=resultado&nrSeq=11318&idi=2 |
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| DOI: | https://doi.org/10.17771/PUCRio.acad.11318 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Resumo: | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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The main purpose of this work is to evaluate the technical
reliability to fabricate a Printed circuit board (PCB)
with reduced
thickness multilayer keeping signal Integrity on inter-chip
connections in 1Gb/s and 10Gb/s (1GB Ethernet and 10GB
Ethernet network communications). This evaluation includes
the
development of a PCB project with 06 layers and 1,29mm
thickness. The PCB contains several transmission lines,
vias,
bends, microcapacitors, microresistors, connectors (I/O)
suitable
to this frequency band.
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