Num sistema térmico estavel e operando em regime permanente, o fluxo térmico PD entre 2 pontos distintos com temperaturas TJ e TA respectivamente, depende da Resistência Térmica q JA do meio que os separa.
TJ TA = q
JA.
PD
| q JA= q JC + q CD + q DA |
(1)
|
onde: q JC = resistência térmica junção-carcaça [ver manual do componente]
q CD = resistência térmica carcaça-dissipador [idem]
q DA = resistência térmica dissipador-ambiente
Esta equação é análoga
à lei de Ohm, se associarmos:
|
diferença de temperatura
Þ
|
D V diferença de potencial |
|
fluxo térmico PD
Þ
|
I corrente |
|
resistência térmica q
Þ
|
R resistência elétrica |
O encapsulamento dos semicondutores é padronizado e o valor de q JA pode ser encontrado nos manuais. Na tabela a seguir são mostrados alguns valores típicos com TJ(max) = 1800C e TA(max) = 500C, onde:
q JAr resistência térmica junção-ambiente, sem dissipador adicional
q JD resistência térmica junção-dissipador
PDmax potência dissipada máxima
com dissipador e ventilação forçada
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|